陶瓷电容失效的内部因素有哪些
2022-04-15 15:31:00
陶瓷电容器是电子设备中最常使用的电容，每年的产量约为一兆颗。陶瓷电容器是以陶瓷为介电质的电容器。其结构是由二层或更多层交替出现的陶瓷层和金属层所组成，金属层连接到电容器的电极。
陶瓷材料的成分决定了陶瓷电容器的电气特性及其应用范围，依稳定性可分为以下三类：
Class 1 陶瓷电容器：有高稳定性和低损失，适用于谐振电路的应用。
Class 2 陶瓷电容器：其容积效率高，但稳定性及准确度较差，适用于缓冲、解耦及旁路电路。
Class 3 陶瓷电容器：其容积效率更高，但其稳定性及准确度更差。
01 陶瓷介质内空洞（Voids）
导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。
02 烧结裂纹 （Firing Crack）
烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。
03 分层 （Delamination）
多层陶瓷电容器（MLCC）的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。
其实除了内部因素还是外部因素也会导致陶瓷电容失效，今天小编就先给大家介绍的这里，下文将带大家来了解导致陶瓷电容失效的外部因素有哪些，欢迎感兴趣的朋友收藏关注官网哦
陶瓷材料的成分决定了陶瓷电容器的电气特性及其应用范围，依稳定性可分为以下三类：
Class 1 陶瓷电容器：有高稳定性和低损失，适用于谐振电路的应用。
Class 2 陶瓷电容器：其容积效率高，但稳定性及准确度较差，适用于缓冲、解耦及旁路电路。
Class 3 陶瓷电容器：其容积效率更高，但其稳定性及准确度更差。
01 陶瓷介质内空洞（Voids）
导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。
02 烧结裂纹 （Firing Crack）
烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。
03 分层 （Delamination）
多层陶瓷电容器（MLCC）的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。
其实除了内部因素还是外部因素也会导致陶瓷电容失效，今天小编就先给大家介绍的这里，下文将带大家来了解导致陶瓷电容失效的外部因素有哪些，欢迎感兴趣的朋友收藏关注官网哦
