上文小编给大家介绍了关于陶瓷电容失效的内部因素，今天小编和大家来说一说失效的外部因素有哪些

01 温度冲击裂纹（Thermal Crack）

主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。

02 机械应力裂纹（Flex Crack）

多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有：贴片对中，工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入；电路测试、单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。

陶瓷电容器是电子设备中最常使用的电容，每年的产量约为一兆颗。陶瓷电容器是以陶瓷为介电质的电容器。其结构是由二层或更多层交替出现的陶瓷层和金属层所组成，金属层连接到电容器的电极。

以上就是关于导致陶瓷电容失效的外部因素介绍，通过二次的介绍是不是对于陶瓷瓷片电容失效的原因有了一个更清晰的了解了啊，15年专注超高压陶瓷电容，整流桥二极管，MOS管电子元件生产，源头工厂、型号齐全、库存充足，其中高压陶瓷电容是的核心产品，我们可为大家提供6-50KV的陶瓷电容，我们的产品支持材质定制、容量定制（3-10000pF）、尺寸定制等，24H服务热线:13128934886