15年专注超高压陶瓷电容，整流桥二极管，MOS管电子元件生产，源头工厂、型号齐全、库存充足，可提供高标准按需定制产品，今天小编给大家介绍的是关于高压陶瓷电容器特点
随着电子工业的高速发展，迫切要求开发击穿电压高、损耗小、体积小、可靠性高的高压陶瓷电容器。近10多年来，国内外研制成功的高压陶瓷电容器已经广泛应用于电力系统、激光电源、磁带录像机、彩电、电子显微镜、复印机、办公自动化设备、宇航、导弹、航海等方面。

钛酸钡基陶瓷材料具有介电系数高、交流耐压特性较好的优点，但也有电容变化率随介质温度升高、绝缘电阻下降等缺点。

◆精选原料影响高压陶瓷电容器质量的因素，除陶瓷原料组成以外，优化工艺制造、严格工艺条件也是非常重要的。因此，对原料既要考虑成本又要注意纯度，选择工业纯原料时，必须要注意原料的适用性。
◆熔块制备熔块制备的质量对瓷料的球磨细度和烧成有很大的影响，如熔块合成温度偏低，则合成不充分。对后续工艺不利。如合成料中残存Ca2+，会阻碍轧膜工艺的进行；如合成温度偏高，使熔块过硬，会影响球磨效率；研磨介质的杂质引入，会降低粉料活性，导致瓷件烧成温度提高。

◆成形工艺成形时要防止厚度方向压力不均，坯体闭口气孔过多，若有较大气孔或层裂产生，会影响瓷体的抗电强度。

◆烧成工艺应严格控制烧成制度，采取性能优良的控温设备及导热性良好的窑具。

◆包封包封料的选择、包封工艺的控制以及瓷件表面的清洁处理等对电容器的特性影响很大。因此，必须选择抗潮性好，与瓷体表面密切结合的、抗电强度高的包封料。目前，大多选择环氧树脂，也有少数产品选用酚醛脂进行包封的。还有采取先绝缘漆涂覆，再用酚醛树脂包封方法的，这对降低成本有一定意义。大规模生产线上多采用粉末包封技术。